测试方法：适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件在温度快速转变的情况下检验产品的各项性能指标。
设计标准：GB/T 10586-2006 GB/T 10589-1989 GB/T 10592-1989 IEC60068-2-1.2007 IEC60068-2-2.2007 GB11158 IEC60068-2-3(GB/T2423.3-1993) IEC60068-2-30(GB/T2423.4-1993) GB/T2423.1-2008 GB/T2423.2-2008 GB/T2423.22-2001 GB/T5170.2-2008 GB/T5170.5-2008 GJB150.3 GJB150.4 GJB150.5
技术参数：
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温度范围 |
-70℃～+150℃ |
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线性范围 |
线性温变范围：-40至+120℃ |
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温度极限 |
-70℃ |
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升温时间 |
线性5-20℃/min（空载） |
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降温时间 |
线性5-20℃/min（空载） |
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温度波动 |
±0.3℃ |
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温度均匀 |
≤±2℃量测SENSOR 置放点,離内箱壁内尺寸1/10 处 （空载） |
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湿度偏差 |
±3%RH(湿度>50%RH 时) ±5%RH(湿度≤50%RH 时) （空载） |
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外箱材质 |
1) 外壁：双面彩钢板1.5mm，表面喷塑处理 2) 外部结构加强件：双面电解板、表面喷塑处理或Q235 型钢、表面酸洗、磷化、表面喷塑处理 |
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内箱材质 |
1) 内壁：SUS304 不锈钢板厚度1.5mm 2) 底板结构：采用SUS304 不锈钢板全焊接底板，无逢焊接完成 3) 内置加强件，便于用户测试支架固定 4) 绝热材料：硬质聚氨酯泡沫+超细玻璃纤维 5) 试验箱样品架承重能力：25kg/片(均匀载荷),但箱内总的承重量（底板和样品架合计）不超过：100kg
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